金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种自动送料的扩散焊接装置”的专利,授权公告号CN222957698U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及扩散焊接技术领域,公开了一种自动送料的扩散焊接装置,包括底座,所述底座上固定连接有调节座,所述调节座内固定安装有电动推杆,所述齿条上啮合连接有转向齿轮,所述转向齿轮上固定连接有转向盘,所述第一电机的输出端固定连接有主动锥齿轮,所述从动锥齿轮上固定连接有升降螺纹杆,所述安装板的一端固定连接有夹持块。本实用新型中,在使用时,启动第一电机,利用升降螺纹杆与安装板的设置,实现了物料在竖直方向的移动,通过夹持块保证送料过程的稳定性,利用转向齿轮与齿条,实现了物料的平滑转向,简化了物料转运过程,避免了因长距离移动而产生的误差,提高了生产效率,确保了焊接作业的连续性与稳定性。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息263条,此外企业还拥有行政许可62个。
来源:金融界