日月新半导体取得自动送料的扩散焊接装置专利，提高生产效率
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2025-06-11 20:36:47
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种自动送料的扩散焊接装置”的专利，授权公告号CN222957698U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及扩散焊接技术领域，公开了一种自动送料的扩散焊接装置，包括底座，所述底座上固定连接有调节座，所述调节座内固定安装有电动推杆，所述齿条上啮合连接有转向齿轮，所述转向齿轮上固定连接有转向盘，所述第一电机的输出端固定连接有主动锥齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有升降螺纹杆，所述安装板的一端固定连接有夹持块。本实用新型中，在使用时，启动第一电机，利用升降螺纹杆与安装板的设置，实现了物料在竖直方向的移动，通过夹持块保证送料过程的稳定性，利用转向齿轮与齿条，实现了物料的平滑转向，简化了物料转运过程，避免了因长距离移动而产生的误差，提高了生产效率，确保了焊接作业的连续性与稳定性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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