金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种晶圆推球装置”的专利,授权公告号CN222966099U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型属于推球装置技术领域,提供了一种晶圆推球装置,包括底座、第一支撑腿,所述底座上固定连接有第一安装杆,所述第一安装杆上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴,所述第一转轴贯穿转动连接于底座上,所述第一转轴远离第一电机的一端固定连接有第一驱动齿轮,所述第一驱动齿轮上啮合连接有从动齿轮,所述从动齿轮转动连接于底座上。本实用新型中,通过从动齿轮带动连接轴公转,连接轴在槽杆内滑动带动连杆往复推动推杆,推杆往复推动进料空心筒内的晶圆,使晶圆从出料口落入传输带上,进而能够不断推动晶圆,对晶圆进行送料运输,无需人工手持进行运输,从而节省了工人的体力,提高了对晶圆的生产效率。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息263条,此外企业还拥有行政许可62个。
来源:金融界