矽电半导体申请测试装置等专利，能够对真空孔吸力进行测试分析
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2025-05-15 18:33:43
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“测试装置、测试设备以及测试方法”的专利，公开号CN119993853A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及测试设备技术领域，公开了一种测试装置、测试设备以及测试方法，测试装置应用于具有控制装置的测试设备，测试装置包括安装架、驱动组件、力测量组件、测试挡片以及位移测量组件，驱动组件连接于安装架；力测量组件连接于驱动组件的驱动端，测试挡片连接于力测量组件，驱动组件适于通过力测量组件带动测试挡片接近或者远离待测物体的外表面；待测物体设有位于外表面并和测试挡片相对的真空孔，用于对测试挡片产生吸力；位移测量组件连接于安装架；力测量组件用于测量测试挡片的受力数据，位移测量组件用于测量测试挡片的位移数据；控制装置配置为根据位移数据得到测试挡片和外表面之间的间距数据，从而能够对真空孔的吸力进行测试分析。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息403条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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