芯瑞半导体取得集成电路板测试夹持装置专利，实现集成电路板倾斜状态下自动校正与稳固夹持
创始人
2025-06-12 10:04:33
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，芯瑞半导体（中山）有限公司取得一项名为“一种集成电路板测试夹持装置”的专利，授权公告号CN222965284U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是一种集成电路板测试夹持装置，包括检测台，所述检测台下端固定连接有驱动装置，所述检测台上设有槽道，所述槽道内滑动连接有夹持组件，所述驱动装置用于驱动所述夹持组件移动，本实用新型设计巧妙地结合了夹持组件与复位组件的协同作用，实现了集成电路板在倾斜状态下的自动校正与稳固夹持，具体而言，当集成电路板出现倾斜时，夹持组件中的L型板与轮件协同旋转，巧妙地将电路板校正至水平位置，并进行精确夹持，检测流程完毕后，夹持组件释放集成电路板，随后复位组件自动将L型板恢复至初始位置，为下一块集成电路板的快速、准确扶正与夹持提供了便捷。
天眼查资料显示，芯瑞半导体（中山）有限公司，成立于2021年，位于中山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯瑞半导体（中山）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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