本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

第一季前十大Fabless IC设计企业营收合计季增约6%。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。

第一季前十大Fabless IC设计企业营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。

最近，谈及最新Blackwell架构产品，英伟达CEO黄仁勋表示，摩尔定律每隔三到五年，只能带来两倍性能提升，但是英伟达可以在短短一代的时间内实现30-40倍的性能提升，尤其强调Blackwell的推理性能的增强。他谈到，GB200堪称“工程奇迹”，有120万个零件，在150家工厂生产，有200多个技术合作伙伴，现在英伟达正在转向GB300，并且已经完全投入生产。

第二名Qualcomm（高通）。今年第一季(F2Q25)营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有Apple（苹果）未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。

几天前，高通CEO阿蒙的一句“没有新合同也没关系”，正式宣告了苹果与高通15年合作关系的终结。为此，Qualcomm积极于AI手机、AI PC等新兴领域寻求成长机会，并扩大开发汽车、物联网业务。最近，高通还宣布同意以约24亿美元（约合人民币172亿元）的交易价收购英国半导体上市公司Alphawave。

第三名Broadcom（博通）。在网络通讯领域，博通第一季半导体营收续创历史新高，为83.4亿美元，年增15%，排名第三。博通最新推出了一款突破性的人工智能芯片—Tomahawk 6，是一款旨在增强 AI 数据中心性能的网络交换芯片。Tomahawk 6 的交换容量高达每秒 102.4 Tbps，性能是其前代产品 Tomahawk 5 的两倍。

第四名AMD（超威）。第一季因数据中心业务略为下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱，营收近74.4亿美元，季减约3%，但对比2024年同期仍增长36 %。不让NVIDIA专美于前，预期AMD下半年将扩大量产新一代平台MI350以接棒MI300，并计划于2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片竞争。

第五名联发科。第一季营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收成长至46.6亿美元。联发科5月宣布，计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）完成流片。据推测，它很可能将作为联发科下一代旗舰级移动处理器，归属于其天玑（Dimensity）系列，可能是天玑 9600。

第六名Marvell（美满电子）。第一季因AI Server相关产品需求强劲，营收近18.7亿美元，季增9%。该公司除了为大型CSP提供客制化AI ASIC，其高速光学互连的相关解决方案，也是AI数据中心扩展的关键。

第七名瑞昱。第一季表现亮眼，营收季增31%至10.6亿美元以上。成长动能主要来自PC相关客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网络需求渐增。

第八名联咏第一季得益于中国大陆的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前拉货，营收成长至8.2亿美元以上，季增6%。

第九名豪威集团(韦尔股份)因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。

值得注意的是，5月19日晚间，韦尔股份披露，拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。对于更名原因，韦尔股份表示，是为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向，便于集团化管理及精细化管控，进一步发挥公司品牌效应及品牌优势，提升市场影响力，同时增加投资者对公司业务情况的理解和投资判断。

第十名芯源系统第一季受惠于AI数据中心带来庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整体营收接近6.4亿美元，创其历史新高。

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