良信电器取得一种动触头驱动机构、负荷开关及电表专利,有利于负荷开关的小型化设计
创始人
2025-05-15 22:08:28
0

金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,良信电器(海盐)有限公司、上海良信电器股份有限公司取得一项名为“一种动触头驱动机构、负荷开关及电表”的专利,授权公告号CN222867530U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本申请涉及低压电器技术领域,具体公开了一种动触头驱动机构、负荷开关及电表,包括电磁驱动组件以及传动连接件;所述电磁驱动组件包括电磁线圈以及转动衔铁组件,所述转动衔铁组件上固定有向动触头组件延伸的连接件,所述传动连接件靠近动触头组件一侧与动触头组件铰接、靠近所述连接件一侧与连接件铰接;所述电磁线圈通电可产生驱动所述转动衔铁组件旋转的作用力,以使连接件通过传动连接件带动动触头组件实现分闸或合闸。本申请不仅能够简化传动结构,提高传动效率,还有利于负荷开关的小型化设计。

天眼查资料显示,良信电器(海盐)有限公司,成立于2019年,位于嘉兴市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析,良信电器(海盐)有限公司参与招投标项目23次,专利信息157条,此外企业还拥有行政许可11个。

上海良信电器股份有限公司,成立于1999年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本112312.502万人民币。通过天眼查大数据分析,上海良信电器股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目420次,财产线索方面有商标信息306条,专利信息2684条,此外企业还拥有行政许可85个。

来源:金融界

相关内容

2025年中国线路板产业投...
“根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示,2...
2026-04-01 12:17:36
AI算力需求爆发!PCB板...
早盘,PCB板块大涨,截至发稿板块上涨3.88%。本川智能20CM...
2026-04-01 12:17:24
兴机电器申请接地开关与手车...
国家知识产权局信息显示,兴机电器集团有限公司申请一项名为“一种接地...
2026-04-01 12:17:09
西电开关取得管道类设备对接...
国家知识产权局信息显示,西安西电开关电气有限公司取得一项名为“一种...
2026-04-01 12:17:01
2026年华东示波器服务商...
行业背景与指南价值 据《2025-2030年中国电子测量仪器行业发...
2026-04-01 12:16:52
Two Notes 发布优...
全球领先的负载箱、衰减器和数字箱体模拟器创新者和制造商 Two n...
2026-04-01 12:16:37
世纪鼎利成立新公司,含AI...
企查查APP显示,近日,广州鼎翼新能源科技有限公司成立,经营范围包...
2026-04-01 12:16:03
欣捷安取得国标兼容欧美标充...
国家知识产权局信息显示,欣捷安汽车电子有限公司取得一项名为“一种国...
2026-04-01 12:15:42
物芯科技取得异步信号同步处...
国家知识产权局信息显示,北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“一种...
2026-04-01 12:15:29

热门资讯

2025年中国线路板产业投资同... “根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示,2025年中国线路板产业总投资额约为...
物芯科技取得异步信号同步处理电... 国家知识产权局信息显示,北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“一种异步信号同步处理电路及芯片”的专利...
集创北方取得显示驱动电路专利提... 国家知识产权局信息显示,北京集创北方科技股份有限公司取得一项名为“显示驱动电路、驱动芯片及显示装置”...
大东南:特高压电容膜产品订单量... 有投资者在互动平台向大东南提问:“随着国家加快特高压、智能电网、柔性直流建设,公司特高压电容膜当前订...
湖北兴瑞硅材料申请MOF/气凝... 国家知识产权局信息显示,湖北兴瑞硅材料有限公司申请一项名为“一种MOF/气凝胶复合材料及其制备方法”...
无损检测逐步嵌入制造产线质量控... 在制造业质量要求持续提升的背景下,企业对产品内部结构的稳定性与一致性关注不断加强。传统以终端检验为主...
博世申请用于检查与容性负载的连... 国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于检查与容性负载的连接的方法及装置”的专...
苏州智程半导体取得废气冷却回收... 国家知识产权局信息显示,苏州智程半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种废气冷却回收装置”的专利,授...
长鑫存储取得半导体结构制作方法... 国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法及半导体结构”的专利,...