杰华特获得实用新型专利授权：“半导体封装结构及塑封装置”
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2025-06-13 06:09:47
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构及塑封装置”，专利申请号为CN202421961699.3，授权日为2025年6月13日。
专利摘要：本申请公开了一种半导体封装结构及塑封装置，该半导体封装结构包括：封装体和标识部。封装体用于包覆框架和芯片，并具有第一颜色；标识部位于封装体的一表面，并具有第二颜色；其中，框架包括第一引脚，标识部位于靠近框架上第一引脚的位置，使得第一引脚被标识部标记。本申请通过在封装体的表面设置标识部，通过与封装体具有不同颜色的标识部以标记第一引脚的位置，使得第一引脚的位置的辨识度更高，有利于贴片机对半导体封装结构上的第一引脚进行识别，从而提升贴片效率。
今年以来杰华特新获得专利授权65个，较去年同期增加了41.3%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6.19亿元，同比增24.02%。
数据来源：天眼查APP
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