黑芝麻智能参加2025香港车博会，展示芯片及域控制器产品
创始人
2025-06-13 13:14:59
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（全球TMT2025年6月13日讯）6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）开幕。黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。
本次展出的华山A2000芯片，是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，并通过新一代通用AI工具链BaRT，充分释放“九韶”的计算潜能与灵活扩展性。A2000芯片不仅适用于高阶辅助驾驶场景，也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。目前，华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用。
武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。其中，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296则为首款支持多域融合的平台。除芯片外，黑芝麻智能还展出了一系列与国内外头部Tier 1联合开发的域控制器（基于华山A1000及武当C1200家族）。
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