上海邦芯半导体取得晶圆减薄片应力监测相关专利
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2025-06-13 13:15:21
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN119901399B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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