新磊半导体取得半导体外延层抗腐蚀性标定方法专利
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2025-06-13 15:09:29
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体外延层抗腐蚀性标定方法”的专利，授权公告号CN119880767B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6350.7246万人民币。通过天眼查大数据分析，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司参与招投标项目13次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可27个。
来源：金融界
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