基合半导体取得电容式位移检测结构专利，实现大行程的检测
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2025-06-13 16:08:34
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，基合半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种电容式位移检测结构及电子设备”的专利，授权公告号CN222978782U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种电容式位移检测结构及电子设备，该电容式位移检测结构包括电容极板、侧极板、导电介质、检测电路，侧极板与电容极板呈间隔设置，电容极板的一侧设置有沿着电容极板的延伸方向排布的至少三个侧极板；导电介质与电容极板、侧极板呈间隔相对，电容极板与至少三个侧极板通过导电介质进行耦合而形成电容，导电介质相对于电容极板呈能够沿着电容极板的延伸方向移动设置，使得电容信号随着导电介质的移动而改变；检测电路电连接导电介质、至少三个侧极板。本实用新型的电容式位移检测结构通过设计长条形的电容极板、以及阵列式的侧极板，能够实现大行程的检测，电容式位移检测结构的结构简单，成本低，抗干扰能力强。
天眼查资料显示，基合半导体（宁波）有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本1343.706017万人民币。通过天眼查大数据分析，基合半导体（宁波）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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