杰华特获得发明专利授权：“半导体封装结构”
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2025-06-14 04:07:38
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN202210132832.3，授权日为2025年6月13日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，其第一表面具有多个焊盘；多个导电柱，分别形成在多个焊盘上，且多个导电柱中每个导电柱的顶部均设置有焊料层；扩展结构，凸出设置于多个导电柱中至少一个导电柱的表面，且该扩展结构的至少部分横向凸出于对应导电柱的侧面区域之外；封装载体，通过多个导电柱及位于每个导电柱顶部的焊料层与半导体芯片电连接；塑封体，用于封装半导体芯片、多个导电柱、扩展结构和封装载体。本发明不仅可以增加塑封体与导电柱之间的接触面积，减小分层风险，也可以降低焊锡脆性开裂的风险。
今年以来杰华特新获得专利授权74个，较去年同期增加了60.87%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6.19亿元，同比增24.02%。
数据来源：天眼查APP
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