此前一直有消息称，小米已经准备好了一款自研SoC芯片，预计最快将在这个月登场，由小米15S Pro首发搭载。5月15日，雷军亲自宣布了这个好消息，小米自研SoC，时隔8年后回归！

5月15晚，雷军在社交平台上确认，小米自主研发的手机SoC芯片正式命名为"玄戒O1"，这款完全由小米独立设计的芯片将于5月下旬正式发布，并由即将上市的小米15S Pro机型首发搭载。

作为小米创业15周年的献礼之作，"玄戒O1"标志着小米在芯片自主研发领域迈出了关键一步，有望成为继2017年澎湃S1后小米芯片战略的重要里程碑。

回溯小米芯片自主研发之路，2017年2月28日是一个重要节点。当天，小米在北京国家会议中心举办了主题为"我心澎湃"的发布会，正式推出了首款自研手机处理器澎湃S1，并同步发布了搭载该芯片的小米5C手机。

澎湃S1采用28nm工艺制程，配备八核64位处理器(4×A53 2.2GHz+4×A53 1.4GHz)，集成Mali-T860 MP4 GPU，支持VoLTE通话和双麦克风降噪。雷军曾表示，研发芯片是手机科技的制高点，小米必须掌握这一核心技术才能跻身全球顶级手机厂商行列。

然而，澎湃S1的实际表现并不理想。在性能测试中，澎湃S1的性能和同期竞品存在明显差距，而且由于多方面原因，芯片功耗和发热问题突出，最终仅应用于小米5C一款机型便黯然退场。据内部消息，后续研发的澎湃S2芯片经历了五次流片失败，加之5G基带研发门槛极高，小米最终暂停了手机SoC项目，转向研发蓝牙、射频等外围芯片。

这一挫折让小米深刻认识到芯片自主研发的艰巨性——不仅需要巨额资金投入(雷军曾预估需10亿美元)，更需要庞大的出货量支撑研发成本分摊。

时隔八年，小米以"玄戒O1"强势回归手机SoC赛道，展现出更成熟的技术路线和更务实的合作策略。根据多方爆料，玄戒O1基于台积电4nm N4P工艺打造，采用1+4+3三丛集架构设计(1×Cortex-X3+4×A715+3×A510)，GPU为IMG CXT 48-1536，综合性能对标高通骁龙8 Gen2，安兔兔跑分有望超过200万。

特别值得注意的是，小米通过与联发科合作整合5G基带技术，成功解决了通信专利墙这一关键难题，支持5G-A网络和Wi-Fi 7连接。这一"自研AP+外挂基带"的模式既降低了研发风险，又打破了高端市场对高通的依赖，体现出小米在芯片战略上的灵活务实。

玄戒O1的诞生对小米具有多重战略意义。技术层面，它标志着小米真正掌握了智能手机最核心的处理器设计能力，不再完全受制于高通等供应商。产品层面，配合澎湃OS的深度优化，可实现"芯片-系统-生态"的垂直整合，提升用户体验；商业层面，小米自研芯片有望抢占高端市场份额，增强品牌溢价能力。

雷军曾言："最终只有掌握核心技术的公司才能存活下来"，玄戒O1的发布正是对这一理念的最佳诠释。作为玄戒O1的首发机型，小米15S Pro同样亮点纷呈。

这款代号"dijun"(帝俊)的新机已通过工信部认证(型号25042PN24C)，预计售价会和小米15Pro保持一致，5299元(12GB+256GB)。

外观设计上，它将延续小米15 Pro的经典外观，配备6.73英寸2K全等深四微曲AMOLED屏(华星光电面板)，支持1-120Hz自适应刷新率，表面覆盖小米龙晶玻璃2.0，并保留3D超声波指纹识别和IP68防尘防水。

硬件配置方面，小米15S Pro将内置6100mAh金沙江电池，支持90W有线快充和50W无线充电。影像系统延续徕卡联合调校的三摄方案：5000万像素索尼IMX858潜望长焦(5倍光学变焦/F2.5)、5000万像素豪威OV50H主摄(1/1.31英寸/F1.44)和5000万像素三星JN1超广角(115°视野)。

除了搭载自研的SoC芯片，小米15S Pro还将重新引入UWB(超宽带)技术，该功能曾于2021年在小米MIX 4上首发，可实现与小米SU7/YU7系列汽车的精准互联，支持无钥匙进入、远程控车等"人车家全生态"场景。

雷军亲自宣布，小米自研SoC，时隔8年后回归！从澎湃S1到玄戒O1，小米的芯片之路充满坎坷却也令人振奋。正如雷军所言："芯片行业至少要10亿人民币起跑，预计要投入10亿美元，要花10年时间才有结果"。在智能手机竞争进入"硬科技"比拼的今天，玄戒O1的诞生或许预示着小米正从"性价比之王"向"技术引领者"蜕变，其未来发展值得期待。