山东芯通微电子取得用于传感器批量封装结构专利,提高生产效率
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2025-06-14 10:03:07
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金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,山东芯通微电子科技有限公司取得一项名为“一种用于传感器的批量封装结构”的专利,授权公告号CN222973704U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请涉及传感器封装技术领域,具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺,批量封装结构包括基板和封装盖,基板的开窗位置上设有安装区域,安装区域分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位,基板在安装区域相对的两侧设有第一定位孔;基板设有安装区域的一面连接有封装层,封装层包括若干个封装管壳,封装管壳与封装工位一一对应;封装盖包括盖板区域,盖板区域设有若干个呈矩形阵列排布的窗盖,窗盖与封装工位一一对应,窗盖上开有窗口,窗口处贴有防水膜,封装盖在安装区域相对的两侧设有第二定位孔,第二定位孔与第一定位孔位置相对。

天眼查资料显示,山东芯通微电子科技有限公司,成立于2023年,位于济南市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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