山东芯通微电子取得用于传感器批量封装结构专利，提高生产效率
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2025-06-14 10:03:07
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司取得一项名为“一种用于传感器的批量封装结构”的专利，授权公告号CN222973704U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺，批量封装结构包括基板和封装盖，基板的开窗位置上设有安装区域，安装区域分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板在安装区域相对的两侧设有第一定位孔；基板设有安装区域的一面连接有封装层，封装层包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应；封装盖包括盖板区域，盖板区域设有若干个呈矩形阵列排布的窗盖，窗盖与封装工位一一对应，窗盖上开有窗口，窗口处贴有防水膜，封装盖在安装区域相对的两侧设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔位置相对。
天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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