盛美半导体等申请基板处理设备及方法专利，提高设备的整体运行效率
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2025-06-14 10:37:19
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“基板处理设备及方法”的专利，公开号CN120143565A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板处理设备及方法。该基板处理设备，包括沿第一水平方向依次排布的设备前端模块、工艺站以及接口站。工艺站包括：涂覆单元、显影单元和热处理单元，热处理单元用于对基板进行热处理，包括若干热处理模块和若干移动传输部；其中，至少一个移动传输部与热处理模块在竖直方向上堆叠设置，且至少一个移动传输部被构造为沿第一水平方向传输基板。
来源：金融界
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