雷军：小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”，将于5月下旬发布
创始人
2025-05-16 00:06:02
0次
5月15日晚，小米集团创始人，董事长兼CEO雷军在社交媒体宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
早在上月15日，市场有消息传出，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
有传闻称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。
小米的自研芯片历程始于2014年10月，当时小米成立了全资子公司北京松果电子，开启手机芯片研发之路。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机，但市场反响有限。
此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢。2021年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1，策略似乎暂时转向了专用芯片。2022年，小米又推出了澎湃G1电池管理芯片。
相关内容
热门资讯
博世汽车部件申请针对嵌入式设备...
国家知识产权局信息显示，博世汽车部件（苏州）有限公司申请一项名为“针对嵌入式设备的升级方法、装置、存...
中山福昆航空科技申请多源冗余电...
国家知识产权局信息显示，中山福昆航空科技有限公司申请一项名为“一种多源冗余电源智能切换系统及方法”的...
威奇尔电子取得大屏视频信号模拟...
国家知识产权局信息显示，宁波威奇尔电子有限公司取得一项名为“一种大屏视频信号模拟器”的专利，授权公告...
派菲克申请异性UCM超导材料高...
国家知识产权局信息显示，江苏派菲克新材料有限公司申请一项名为“一种异性UCM超导材料的高压浮动区熔炉...
AI应用大爆发，半导体领跌！6...
【导读】科创 50 指数半日跌超 3% ，半导体下挫，煤炭、软件板块领涨 中国基金报记者张舟 今天是...
SK集团会长崔泰源会见英伟达C...
据韩联社报道，韩国SK集团会长崔泰源6月1日在中国台北会见 英伟达（NVDA.US）首席执行官（CE...
英伟达发布RTX Spark芯...
观点网讯：6月1日，英伟达正式进军个人电脑芯片市场，推出全新RTX Spark超级芯片，意在打破英特...
存储芯片概念回暖 云汉芯城涨近...
存储芯片概念盘中回暖， 云汉芯城涨近15%， 中电港一度触及涨停， 强一股份、 太极实业、 雅创电子...
满坤科技获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
众华电子取得蓝牙模块放置装置专...
国家知识产权局信息显示，众华电子科技（太仓）有限公司取得一项名为“一种蓝牙模块放置装置”的专利，授权...