江苏芯梦半导体申请待清洗半导体工件存储装置异物检测等专利，避免基板碎片从盒体内掉落
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2025-06-14 13:37:38
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“待清洗半导体工件存储装置异物检测方法、清洗方法及清洁设备”的专利，公开号CN120142309A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种待清洗的半导体工件存储装置异物检测方法、清洗方法及清洁设备，其中，异物检测方法包括将待清洗的半导体工件存储装置放置于装载单元的装载工位，位于装载工位上的半导体工件存储装置的盖体位于盒体的侧边；利用第一滑轨组件将待清洗的半导体工件存储装置，由装载工位转移至装载单元的检测工位；利用解锁机构解锁；利用检测组件对盒体内部进行异物检测，异物包括基板和/或基板碎片；解锁机构携带盖体自上而下移动，并锁合盖体与盒体，盖体与解锁结构分离；基于异物检测结果确定对半导体工件存储装置的下一步处理方式。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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