三河建华高科申请半导体晶圆厚度检测用转移装置专利，提高半导体晶圆厚度检测准确性
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2025-06-14 17:12:54
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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种半导体晶圆厚度检测用转移装置”的专利，公开号CN120149232A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆专用设备技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆厚度检测用转移装置，包括检测台，测厚单元包括固设在检测台上的支撑架和测厚仪，测厚仪安装在支撑架的水平架上；检测台上设置有检测筒，且检测筒位于测厚仪的正下方；检测台上设置有移动取件单元，移动取件单元用于将待检测的半导体晶圆从工位处转移到检测筒内；取件环上形成有缺口槽，并且取件环的内圈面安装有多个托举块，每个托举块上均安装有触点吸盘，取件环通过滑移支撑组件安装在检测台上；本发明能够提高半导体晶圆厚度检测的准确性，且由于多个触点吸盘是与待检测的晶圆片进行小面积吸附接触的，因此还不会对半导体晶圆片造成不必要的损坏或污染。
天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目48次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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