三河建华高科申请半导体晶圆厚度检测用转移装置专利，提高半导体晶圆厚度检测准确性_资源案例

三河建华高科申请半导体晶圆厚度检测用转移装置专利，提高半导体晶圆厚度检测准确性

创始人

2025-06-14 17:12:54

0次

金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种半导体晶圆厚度检测用转移装置”的专利，公开号CN120149232A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆专用设备技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆厚度检测用转移装置，包括检测台，测厚单元包括固设在检测台上的支撑架和测厚仪，测厚仪安装在支撑架的水平架上；检测台上设置有检测筒，且检测筒位于测厚仪的正下方；检测台上设置有移动取件单元，移动取件单元用于将待检测的半导体晶圆从工位处转移到检测筒内；取件环上形成有缺口槽，并且取件环的内圈面安装有多个托举块，每个托举块上均安装有触点吸盘，取件环通过滑移支撑组件安装在检测台上；本发明能够提高半导体晶圆厚度检测的准确性，且由于多个触点吸盘是与待检测的晶圆片进行小面积吸附接触的，因此还不会对半导体晶圆片造成不必要的损坏或污染。

天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目48次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

企业显示三河信息厚度检测导体支撑架专利测厚仪半导体取件晶圆三河建华高科

上一篇：华芯程申请一种光学邻近校正方法等专利，实现大规模集成电路芯片版图的热点预测

下一篇：鸿翼芯申请限压传输门电路及电子设备专利，使得传输门电路具有更宽的电压通过范围

三河建华高科申请半导体晶圆厚度检测用转移装置专利，提高半导体晶圆厚度检测准确性

相关内容

热门资讯