6月16日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.17亿元,居两市第73位,当日融资偿还额1.41亿元,净卖出2368.81万元。
最近三个交易日,12日-16日,半导体(512480)分别获融资买入1.61亿元、1.61亿元、1.17亿元。
融券方面,当日融券卖出221.78万股,净卖出57.17万股。
来源:金融界
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