印度批准苹果供应商富士康4.33亿美元芯片合资项目
创始人
2025-05-16 08:05:21
0次
全球最大电子代工商富士康已获得印度政府批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（4.33亿美元）。印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳周三在内阁简报会上表示，该工厂将建于印度北方邦，预计2027年投产。
瓦什纳称，该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片。部长演示文件显示，工厂设计月产能达2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片。晶圆是制造芯片基础的圆形半导体硅薄片。
伯恩斯坦分析师预测，到2025年底印度或占iPhone总产量的15%-20%。Evercore ISI估计目前10%-15%的iPhone在印度组装。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
泸县太伏镇富民电子经营部（个体...
天眼查App显示，近日，泸县太伏镇富民电子经营部（个体工商户）成立，法定代表人为张光敏，注册资本1万...
增值电信业务经营许可电子证照应...
新京报贝壳财经讯 根据央视报道，我国将全面推广增值电信业务经营许可电子证照应用工作，充分发挥数字技术...
2026深圳嵌入式系统展览会
时 间：2026年8月26～28日 地 点：深圳国际会展中心 ◆展会背景background： 嵌...
刚辞职4天又获任命 法国总理为...
△勒科尔尼（资料图） 当地时间10日，法国政坛出现戏剧性一幕。总统马克龙当晚宣布，任命6日辞职的勒科...
杭州半导体硅片龙头中欣晶圆启动...
中国证监会官网披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局完成...
29岁男子失踪7年家人寻找无果...
极目新闻记者 刘孝斌 “各位亲朋好友：痛惜爱弟杨胜学于2018年9月6日22点30分在江西省赣州市因...
合肥、上海、广州高校同步布局，...
集成电路作为信息技术的核心基石，已成为推动数字经济、国防安全和产业升级的关键支撑，同时，高端芯片的研...