近期，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）提交了招股说明书，拟港股IPO上市。

笔者注意到，基本半导体的业绩始终处于亏损阶段，每年至少要亏2亿元，而在这亏损的背后，作为目前公司最重要的核心产品碳化硅功率模块，其每年都在亏本销售，毛利率一度为-75.5%，这也让公司的盈利拐点充满了极大的不确定性，更让公司的扭亏之路充满挑战。

资产方面，自2023年起，基本半导体的的流动资产就已经远低于流动负债，短期偿债能力面临严峻考验，特别是截至2025年3月末，公司现金及等价物仅剩243.5万元，与2.22亿元的计息银行借款及其他借款相比，缺口高达2.19亿元，资金链看似濒临断裂。更严峻的是，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额始终为负，长期无法通过经营活动“造血”。需要说明的是，在公司申报港股IPO的前一个月，公司刚完成了D轮融资，合计融资到了1.5亿元，而今又来港股募资,只因资金链已紧绷至极限。

核心产品亏本大甩卖

基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售的公司，目前已整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力。

2022年-2024年（下称“报告期”），基本半导体的营业收入分别为11687.6万元、22058.6万元、29901.5万元，年均复合增长率为59.95%，高速增长。

凭借这一增速，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

然而，高速增长的背后是公司尚未实现盈利的现状。报告期内，基本半导体年内实现的利润分别为-24156.9万元、-34219.5万元、-23710.2万元，年年都在亏损，合计亏损了82086.6万元，这种“高增长与深亏损”形成了一种鲜明的反差。

从产品上看，基本半导体主要拥有碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动，具体情况如下：

其中碳化硅功率模块已取代功率半导体栅极驱动成为公司创收最高的业务。

笔者注意到，公司核心产品始终深陷亏损泥潭。报告期内，碳化硅功率模块毛利率为-75.5%、-66%、-27.9%，作为第一大产品始终以亏本状态销售。

而另一大产品的碳化硅分立器件亏损程度更甚，报告期内，该产品毛利率分别为-110.4%、-184.1%、-96.5%，亏损幅度远超功率模块。受此影响，公司综合毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7%，也就是说，若以2024年的毛利率计算，基本半导体每实现100元的销售收入，就会伴随9.7元的亏损。

尽管2024年综合毛利率较2023年的-59.6%已有明显改善，亏损幅度收窄近50个百分点，但核心产品碳化硅功率模块、碳化硅分立器件依旧处于亏损甩卖的状态，这种情况下，即便营收保持高速增长，若无法在短期内实现核心产品的毛利率转正，公司盈利拐点的到来仍存在较大不确定性，更让基本半导体的扭亏之路充满挑战。

资金链已紧绷至极限

因为长期亏损，基本半导体的财务状况呈现明显的不健康态势。截至2022年末、2023年末、2024年末、2025年3月末，基本半导体的流动资产分别为46212.6万元、29899.3万元、34364.5万元、24081.3万元，流动负债分别为17510.6万元、38664.9万元、63753万元、58896.8万元，自2023年起，公司的流动资产就已经远低于流动负债，短期偿债能力面临严峻考验。

从资产明细上看，在上述时间段内，基本半导体的现金及现金等价物分别为10396.6万元、3479万元、4537.1万元、243.5万元，流动负债中的计息银行借款及其他借款分别为8651.1万元、17914.9万元、23358.9万元、22194.7万元，这也意味着，自2023年起，基本半导体的现金及现金等价物已完全无法覆盖计息银行借款及其他借款所需的资金，现金压力显著，特别是截至2025年3月末，公司现金及等价物仅剩243.5万元，与2.22亿元的计息银行借款及其他借款相比，缺口更是高达2.19亿元。

更严峻的是，报告期内，基本半导体经营活动产生的现金流量净额分别为-30678.1万元、-11968.2万元、-2406.8万元，始终未在经营上赚到现金。

迫于资金压力，2025年4月25日，基本半导体进行了D轮融资，其中中山基金、火炬高新、火炬华盈均以每股18.63元的价格向基本半导体进行了增资，合计增资价格为1.5亿元，而时隔仅1个月，公司便在5月27日向港交所提交IPO申报稿。（本文首发于钛媒体 APP，作者｜邓皓天）