长飞先进半导体取得提高半导体划片切割精度专利
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2025-06-17 15:36:48
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司取得一项名为“半导体器件及制造方法、晶片结构”的专利，授权公告号CN119480652B，申请日期为2025年01月。
天眼查资料显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360000万人民币。通过天眼查大数据分析，长飞先进半导体（武汉）有限公司参与招投标项目23次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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