消息称台积电美国亚利桑那州工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
创始人
2025-06-17 17:39:38
0次
IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。
报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及英伟达 B 系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。然而，尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升，但先进的封装技术如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时间。
先进封装已成为全球晶圆大厂竞争的重点领域，据悉一片采用 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万美元，一个批次（lot）的成本超过 1700 万新台币（IT之家注：现汇率约合 414.4 万元人民币）。封装环节的错误可能导致巨大的损失，因此只有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，才能胜任此类任务。
另一方面，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗采用 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。业界透露，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，预计到 2026 年底月产能将达到 5 万片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的生产。
相关内容
热门资讯
博世汽车部件申请针对嵌入式设备...
国家知识产权局信息显示，博世汽车部件（苏州）有限公司申请一项名为“针对嵌入式设备的升级方法、装置、存...
中山福昆航空科技申请多源冗余电...
国家知识产权局信息显示，中山福昆航空科技有限公司申请一项名为“一种多源冗余电源智能切换系统及方法”的...
威奇尔电子取得大屏视频信号模拟...
国家知识产权局信息显示，宁波威奇尔电子有限公司取得一项名为“一种大屏视频信号模拟器”的专利，授权公告...
派菲克申请异性UCM超导材料高...
国家知识产权局信息显示，江苏派菲克新材料有限公司申请一项名为“一种异性UCM超导材料的高压浮动区熔炉...
AI应用大爆发，半导体领跌！6...
【导读】科创 50 指数半日跌超 3% ，半导体下挫，煤炭、软件板块领涨 中国基金报记者张舟 今天是...
SK集团会长崔泰源会见英伟达C...
据韩联社报道，韩国SK集团会长崔泰源6月1日在中国台北会见 英伟达（NVDA.US）首席执行官（CE...
英伟达发布RTX Spark芯...
观点网讯：6月1日，英伟达正式进军个人电脑芯片市场，推出全新RTX Spark超级芯片，意在打破英特...
存储芯片概念回暖 云汉芯城涨近...
存储芯片概念盘中回暖， 云汉芯城涨近15%， 中电港一度触及涨停， 强一股份、 太极实业、 雅创电子...
满坤科技获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
众华电子取得蓝牙模块放置装置专...
国家知识产权局信息显示，众华电子科技（太仓）有限公司取得一项名为“一种蓝牙模块放置装置”的专利，授权...