消息称台积电美国亚利桑那州工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
创始人
2025-06-17 17:39:38
0次
IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。
报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及英伟达 B 系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。然而，尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升，但先进的封装技术如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时间。
先进封装已成为全球晶圆大厂竞争的重点领域，据悉一片采用 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万美元，一个批次（lot）的成本超过 1700 万新台币（IT之家注：现汇率约合 414.4 万元人民币）。封装环节的错误可能导致巨大的损失，因此只有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，才能胜任此类任务。
另一方面，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗采用 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。业界透露，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，预计到 2026 年底月产能将达到 5 万片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的生产。
相关内容
热门资讯
摩尔斯微电子完成8800万澳元...
9月23日，总部位于澳大利亚悉尼的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子宣布完成C轮融...
蓝盾光电：截至2025年9月1...
证券之星消息，蓝盾光电(300862)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
MOF-808@BSA/ICG...
英文名称1：MOF-808@BSA 中文名称1：MOF-808@牛血清白蛋白 MOF-808@BSA...
半导体早参丨英伟达将逐步向Op...
2025年9月22日，截至收盘，沪指涨0.22%，报收3828.58点；深成指涨0.67%，报收13...
胖东来自营月饼包装设计费花了1...
近日，有网友在社交平台发文称，胖东来今年自营月饼礼盒，光包装设计花费了上千万元。 9月22日，蓝鲸新...
工业型复合传感器|加速度-温度...
加速度 - 温度复合传感器（温度振动一体化），可以同时输出加速度 / 温度两种信号，有效简化了测试系...
阿克苏公司：分布式电源“四可”...
中新网新疆新闻9月22日电（庞茂盛 郝忠文）9月19日，国网阿克苏供电公司组织人员在阿克苏市托普鲁克...
洁美科技：柔震科技具备小批量生...
证券之星消息，洁美科技(002859)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
飞凯材料：公司有生产应用于半导...
人民财讯9月23日电，飞凯材料在互动平台表示，公司有生产应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF...
【ETF动向】9月22日鹏华国...
证券之星消息，9月22日，鹏华国证半导体芯片ETF基金（159813）涨3.76%，成交额7.05亿...