合肥钧联取得一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置专利
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2025-05-16 09:34:07
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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥钧联汽车电子有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置”的专利，授权公告号 CN117153701B，申请日期为 2023 年 9 月。
天眼查资料显示，合肥钧联汽车电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本5760万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联汽车电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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