欧冶半导体完成B3轮融资，舜宇产业基金领投_资源案例

欧冶半导体完成B3轮融资，舜宇产业基金领投

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2025-06-18 19:37:42

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投资界6月18日消息，欧冶半导体宣布已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验，旗下龙泉、工布系列产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。

舜宇产业基金负责人表示：“此次战略入股欧冶半导体，是公司深化布局汽车智能化产业链的关键一步。我们高度认同欧冶在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局，期待一起为全球汽车产业智能化升级提供更强大、更可靠的技术底座。”

欧冶半导体创始人周涤非表示：“热烈欢迎舜宇产投成为我们的重要战略伙伴。舜宇的产业资本加持不仅是对欧冶产品、技术与商业价值的高度认可，更是双方深化产业协作的里程碑。欧冶将持续携手生态伙伴，强化技术纵深投入，推动‘Everything+AI’在智能汽车各个场景落地。”

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