金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,展讯半导体(南京)有限公司申请一项名为“通信方法及装置”的专利,公开号CN120166488A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种通信方法及装置,涉及通信技术以及可重构智能超表面技术领域,该方法包括:网络设备向终端设备发送第一指示信息,第一指示信息用于指示终端设备根据功率增益差异进行功率控制,所述功率增益差异为终端设备的上行信号和下行信号经过可重构智慧表面RIS之后的功率增益差异。该方法用于在使用RIS上的数量不相同或者相同的反射单元转发上行信号和下行信号的情况下,定义基站和终端设备之间的信令交互古方法,使终端设备能够进行功率控制。
天眼查资料显示,展讯半导体(南京)有限公司,成立于2016年,位于南京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析,展讯半导体(南京)有限公司专利信息615条,此外企业还拥有行政许可11个。
来源:金融界