芯之翼半导体取得晶圆电镀工艺密封件专利，能与晶圆或硅片紧密贴合
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2025-06-19 09:38:01
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金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“晶圆电镀工艺密封件”的专利，授权公告号CN222992138U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆电镀工艺密封件，包括：金属环形盘正盘面自边缘向圆心顺序形成有第一级台部～第三级台部；多个第一通孔均匀形成第一级台部边缘的某圆上；多个金属柱均匀形成第二级台部的某圆上，其用于连接电镀工艺设备；多个第二通孔均匀形成第二级台部上；第三级台部形成为多个彼此独立仅根部相连的导电指，各导电指形成有向正盘面方向倾斜的角度；多个导电结构一一对应形成在靠近各导电指端部的位置且与导电结构电性连接；橡胶层包覆在金属环形盘上；橡胶层填充满第一通孔和第二通孔，金属柱和导电结构不覆盖橡胶层。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1136.3636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息30条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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