中芯国际集成电路制造取得半导体结构的形成方法专利
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2025-05-16 13:05:13
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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号 CN115223927B，申请日期为 2021 年 4 月。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。
来源：金融界
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