深南电路申请电路板上过孔组成型方法及电路板专利，减少过孔的数量
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2025-06-20 15:38:11
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板上过孔组的成型方法及电路板”的专利，公开号CN120186910A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板上过孔组的成型方法及电路板。一种电路板上过孔组的成型方法，成型方法包括：获取板主体；在板主体的待钻孔区域沿其厚度方向钻出差分基孔，在差分基孔的邻近位置钻出接地基孔；在接地基孔的孔壁上形成一圈接地镀层，在差分基孔的孔壁上形成一圈差分镀层；沿板主体的厚度方向去除差分镀层的部分材料，得到相互间隔且沿板主体的厚度方向延伸的多条差分走线，以形成差分过孔；和/或，沿板主体的厚度方向去除接地镀层的部分材料，得到沿板主体的厚度方向延伸且靠近差分走线的接地走线，以形成接地过孔。通过一个差分过孔和接地过孔至少能够完成一个差分对信号的换层，以减少过孔的数量。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2137次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1627条，此外企业还拥有行政许可211个。
来源：金融界
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