博腾实达取得一种半导体加工注塑固定夹具专利，解决注塑固定夹具对半导体针脚的损伤问题
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2025-06-21 11:37:24
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都博腾实达智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工的注塑固定夹具”的专利，授权公告号CN223000418U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工的注塑固定夹具，属于半导体加工技术领域，其技术方案要点包括固定座，固定座的顶部固定连接有第一夹具，第一夹具的顶部设置有第二夹具，第一夹具与第二夹具的相对一侧设置有两个夹持机构，第一夹具的顶部设置有两个半导体本体，半导体本体的表面固定连接有若干个针脚，第二夹具的顶部固定连通有加料架；夹持机构包括防护垫、防护板、若干个稳定柱和若干个限位弹簧、解决了现有的大多数半导体加工的注塑固定夹具在对半导体进行夹持固定的过程中，通过将半导体的针脚进行夹持时，容易将半导体的针脚的表面造成损伤，还可能将针脚压断，从而影响半导体的加工质量等问题。
天眼查资料显示，成都博腾实达智能科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都博腾实达智能科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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