上海永铭电子取得强支撑密封电容器安装壳体专利，增强壳体的结构强度和稳定性
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2025-06-21 15:38:21
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海永铭电子股份有限公司取得一项名为“强支撑密封电容器安装壳体”的专利，授权公告号CN223006662U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，申请涉及一种强支撑密封电容器安装壳体，包括：壳体和上盖，壳体为中空结构，内部适用于放置电容器，且壳体的内部侧壁上设有加强筋，加强筋沿壳体的开口方向设置，且壳体的顶部为开口结构，壳体的侧壁开口位置开设有固定孔，上盖与壳体相匹配，嵌设在壳体的的开口位置，且上盖为底部开口且内部中空的结构，上盖的侧壁设有固定部，固定部沿垂直上盖侧壁的方向延伸，且固定部在上盖侧壁上的延伸位置，与壳体的壳体的开口位置设有的固定孔匹配，加强筋的设置有助于增强壳体的结构强度和稳定性，壳体和上盖之间的稳固连接，防止它们在使用过程中产生松动或位移，从而进一步增强了壳体的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，上海永铭电子股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海永铭电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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