金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,武汉万集光电技术有限公司;联合微电子中心有限责任公司申请一项名为“光芯片和光芯片的制备方法”的专利,公开号CN120178411A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种光芯片和光芯片的制备方法。其中,该光芯片包括:基板,和位于基板上方的基于SOI衬底中的顶硅层形成的光学器件结构层;其中,基于SOI衬底中的顶硅层形成的光学器件结构层,由下至上依次包括保护层、反射层、第一间隔层和光学器件层;其中,保护层,位于基板的上方,与基板固定连接;反射层,位于保护层上方,反射层包括反射结构,反射结构用于将光学器件层中出射的探测光束向上反射;第一间隔层,位于反射层上方,且覆盖反射层,用于间隔开反射层和光学器件层;光学器件层,位于第一间隔层上方,包括至少一个光学器件,用于出射探测光束;其中,基板与保护层是在基于SOI衬底中的顶硅层形成光学器件结构层后进行固定连接的。
天眼查资料显示,武汉万集光电技术有限公司,成立于2013年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉万集光电技术有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,专利信息874条,此外企业还拥有行政许可4个。
联合微电子中心有限责任公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,联合微电子中心有限责任公司参与招投标项目662次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息314条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界