镓特半导体取得半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法专利
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2025-06-24 10:38:11
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，镓特半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法”的专利，授权公告号CN114649197B，申请日期为2022年03月。
天眼查资料显示，镓特半导体科技（上海）有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10429.5752万人民币。通过天眼查大数据分析，镓特半导体科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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