陛通半导体取得可减少晶圆背面镀膜的物理气相沉积设备专利
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2025-06-25 00:38:24
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“可减少晶圆背面镀膜的物理气相沉积设备”的专利，授权公告号CN119776781B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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