上海朋熙半导体申请晶圆加工过程传感器数据时序相似性分析方法及设备专利，提高分析效率和质量_资源案例

上海朋熙半导体申请晶圆加工过程传感器数据时序相似性分析方法及设备专利，提高分析效率和质量

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2025-06-25 12:38:34

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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆加工过程传感器数据时序相似性分析方法及设备”的专利，公开号CN120196964A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆加工过程传感器数据时序相似性分析方法及设备，方法包括：晶圆加工过程传感器数据时序相似性分析方法及设备，通过获取晶圆加工过程中目标参数对应的传感器采集的时序数据；基于时序数据，分别确定参考序列和至少一个比较序列；将参考序列和至少一个比较序列分别进行无量纲化和归一化的数据预处理；对于每个比较序列，基于灰色关联分析算法计算参考序列和比较序列之间相同位置各个数据采样点的关联系数；基于各个数据采样点的关联系数，得到用于量化表示参考序列和每个比较序列之间关联性大小的关联度。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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