和芯半导体取得芯片用测试板专利，能提高工作效率
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2025-06-25 12:38:48
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片用测试板”的专利，授权公告号CN223022323U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片用测试板，包括测试基座，测试基座为中空结构，测试基座的一侧开设有放置凹槽，放置凹槽内开设有若干探针孔，探针孔内穿接有探针，探针的下方穿过探针孔与带有排线座的PCB板电性连接，排线座的PCB板与测试主板相连，放置凹槽内连接有导向底板，述导向底板上开设有产品放置凹槽，产品放置凹槽内开设有若干通孔，导向底板的侧边连接有导向板，测试基座上开设有导向槽，导向槽内连接有弹簧，测试基座上连接有立板，立板的顶端上连接有顶板，顶板上连接有压紧气缸，压紧气缸的驱动轴穿过顶板与压紧杆相连，压紧杆与用于压紧产品的压紧块相连。
天眼查资料显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，和芯半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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