惠科申请微流控芯片专利，减小驱动电极电压
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2025-06-25 15:16:05
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“微流控芯片”的专利，公开号CN120189992A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种微流控芯片，微流控芯片包括第一基板、第二基板与吹气组件，第一基板与第二基板相对且间隔设置，第一基板与第二基板围成用于容置液滴的容置空间。吹气组件设置于第一基板与第二基板的周侧，吹气组件的出气口与容置空间连通。第一基板与第二基板用于形成预设电场，吹气组件用于向液滴吹气，预设电场与吹气组件共同驱动液滴在第一基板上移动。因此，本申请通过吹气组件与驱动电极共同驱动液滴移动，减小了驱动电极的电压，进而避免了较高的电压导致驱动电路层内的TFT器件损坏，并提高了微流控芯片的使用寿命。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息89条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。
来源：金融界
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