芯云半导体申请芯片通电测试前中转桌及中转方法专利，能防止不同批次芯片混料_资源案例

芯云半导体申请芯片通电测试前中转桌及中转方法专利，能防止不同批次芯片混料

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2025-05-16 16:34:21

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金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种芯片通电测试前中转桌及中转方法”的专利，公开号 CN119986061A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明属于芯片技术领域，公开了一种芯片通电测试前中转桌及中转方法，用于中转芯片，芯片放置于存储盒内，芯片通电测试前中转桌包括；桌本体和流程卡存储柜；桌本体包括沿竖直方向间隔设置的第一桌面和第二桌面，第一桌面内设置有用于摆放待处理的存储盒的待处理区，第二桌面内设置有中转区，中转区用于摆放由待处理区转运至第二桌面的同一批次的存储盒；流程卡存储柜，流程卡存储柜固定于连接桌本体上，流程卡存储柜用于存放测试流程卡，从而在中转多个批次的芯片时，能够防止不同批次的芯片混料。该中转方法通过采用上述芯片通电测试前中转桌，能够防止不同批次的芯片混料，确保芯片通电测试的正常进行。

天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目4次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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