金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,天成高科(深圳)有限公司取得一项名为“带IC的LED支架及LED灯珠”的专利,授权公告号CN223040523U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及LED支架的技术领域,公开了一种带IC的LED支架及LED灯珠,本实用新型通过在支架上设置五个金属焊盘,并且令五个金属焊盘以互相交错的形式保持咬合状态,从而增强了支架的强度与稳定性,在此基础上,通过对五个金属焊盘的外形的交错式设计,令各个焊盘与驱动IC的距离保持在接近状态,缩短了绑线长度,提升了绑线效率,降低了绑线成本,同时在组装灯珠时,利用驱动IC所在的IC固定焊盘与红光芯片进行间接连接,避免了直接绑定导致红光损坏的问题,提升了良品率与产品性能,解决了解决现有技术中焊盘布局不合理导致成本较高的问题。
天眼查资料显示,天成高科(深圳)有限公司,成立于2012年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析,天成高科(深圳)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息31条,专利信息132条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界
下一篇:壁仞科技取得数据处理集成电路专利