华润润安科技申请半导体结构及其制备方法专利，有利于改善半导体结构翘曲_资源案例

华润润安科技申请半导体结构及其制备方法专利，有利于改善半导体结构翘曲

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2025-06-27 13:38:05

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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司、华润微电子控股有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120221398A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构的制备方法包括提供晶圆，晶圆包括位于中部的有效晶圆区域及位于有效晶圆区域外围的边缘区域，有效晶圆区域具有多个阵列排布的半导体单元区域及位于半导体单元区域至少一侧的切割区域；晶圆具有衬底层和设于衬底层的电路层，电路层背离衬底层的表面为晶圆的正面，衬底层背离电路层的表面为晶圆的背面；自晶圆的背面对至少位于有效晶圆区域的衬底层进行减薄；在衬底层减薄后的表面形成金属层；对衬底层的切割区域进行隐切，形成位于衬底层的切割区域的改质层。上述半导体结构的制备方法，在形成金属层之后，对衬底层的切割区域进行隐切，形成位于切割区域的改质层，有利于改善半导体结构翘曲。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1554次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可19个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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