金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种测试治具”的专利,授权公告号CN223038092U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请提供了一种测试治具,涉及半导体测试技术领域。该测试治具包括:治具本体,以及设置在治具本体上的开关单元、设备接口以及放置座;其中,设备接口用于连接外接设备,放置座用于放置待测半导体封装模块,放置座上集成设置有测试引脚,待测半导体封装模块放置在放置座上时,待测半导体封装模块的测试点位与测试引脚中的部分或全部连接;设备接口还连接测试引脚,开关单元的公共引脚连接预设操作部,开关单元的多个接线引脚连接测试引脚,以通过预设操作部,切换针对待测半导体封装模块的测试线路。由此,本申请可通过预设操作部实现灵活切换待测半导体封装模块的测试线路,实现半导体封装模块的不同线路的测试。
天眼查资料显示,捷捷半导体有限公司,成立于2014年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析,捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息170条,此外企业还拥有行政许可20个。
来源:金融界