盛美半导体取得可提高电镀均一性的电镀装置及电镀方法专利
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2025-06-27 23:09:24
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“电镀装置及电镀方法”的专利，授权公告号CN113122901B，申请日期为2019年12月。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息561条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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