无锡展硕科技取得半导体晶圆刻蚀用加热单元专利，使陶瓷台面便于拆装，方便对电热板进行维修或更换
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2025-06-28 10:09:23
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡展硕科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆刻蚀用加热单元”的专利，授权公告号CN223033511U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及应用于晶圆刻蚀加工领域的一种半导体晶圆刻蚀用加热单元，包括外壳，外壳的内底壁固定连接有固定环，固定环的上端固定多个弧形块，弧形块的上端固定连接有安装环，安装环的内环面固定连接有隔热板，隔热板内放置有电热板，电热板的上端设有玻璃陶瓷台面，玻璃陶瓷台面的外环面固定连接有定位环，定位环的上端固定贯穿有多个定位组件，定位组件包括固定贯穿定位环的安装管，安装管的上端转动贯穿有调节杆，调节杆的下端固定连接有调节板，通过固定组件，使陶瓷台面能够固定在电热板的上端，从而使电热板在加热过程中与陶瓷台面接触，同时使陶瓷台面便于拆装，方便对电热板进行维修或更换。
天眼查资料显示，无锡展硕科技有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡展硕科技有限公司参与招投标项目23次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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