高特微电子取得四通道中功率静电防护芯片封装结构专利，具备高效静电防护功能
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2025-06-28 16:22:01
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高特微电子有限公司取得一项名为“一种四通道中功率静电防护芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223038956U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种四通道中功率静电防护芯片封装结构，它涉及半导体技术领域。金属引线框架1脚和3脚放置的银浆焊料上均安置有四通道超低容单向静电防护芯片，其中1脚上的芯片左侧两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的6脚电性连接、右侧的两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的5脚电性连接；3脚上的芯片上部两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的4脚电性连接，下部的两个芯片开窗口通过金属导线与金属引线框架的2脚电性连接；金属引线框架、银浆焊料、四通道超低容单向静电防护芯片、金属导线的外围半包裹有环氧树脂。
天眼查资料显示，深圳市高特微电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高特微电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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