上海聚跃检测申请半导体晶圆表面芯片检测方法及系统专利，可检测芯片非表面、非显性的缺陷
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2025-06-28 18:08:41
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统”的专利，公开号CN120214069A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于芯片检测技术领域，公开一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统，该方法包括：将电磁特征向量作为正样本指令信号，构建正样本数据库；扫描待测半导体晶圆表面芯片的电磁辐射信号，并在对电磁辐射信号实施加窗分帧处理后输出待匹配电磁辐射信号；将待匹配电磁辐射信号上传至正样本数据库进行区域截取处理，测量截取结果与正样本数据库任意正样本指令信号之间的距离，获取芯片电磁状态检测结果；模拟芯片阻抗不匹配情况，并根据模拟结果生成反射信号缺陷定性集合；匹配待测半导体晶圆表面芯片的缺陷，与芯片电磁状态检测结果结合预测待测半导体晶圆表面芯片的寿命。
天眼查资料显示，上海聚跃检测技术有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1995.6655万人民币。通过天眼查大数据分析，上海聚跃检测技术有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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