索尼半导体申请测距装置专利，实现部件堆叠及特定电连接构造
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2025-06-30 11:38:23
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“测距装置”的专利，公开号CN120225903A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种测距装置，其包括：第一部件，其包括构造为传送啁啾信号的第一光波导；光源，其产生用于被调制器调制以产生所述啁啾信号的光；以及第二部件，其包括控制所述光源的逻辑电路。所述第一部件和所述第二部件堆叠。所述测距装置还包括第一导体，其形成所述逻辑电路与所述光源之间的电连接的至少一部分，并且所述第一导体在沿第一方向与所述光源间隔开的位置处贯穿所述第一部件。
来源：金融界
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