海泰斯半导体取得一种在PCB铆接治具专利 ，高精准的铆接可以确保ZIF连接器与PCB之间的牢固连接
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2025-07-01 11:38:35
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州海泰斯半导体检测设备有限公司取得一项名为“一种在PCB铆接治具”的专利，授权公告号CN223051387U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及辅助测试行业领域，公开了一种在PCB铆接治具，包括搭载主体，所述搭载主体的上表面固定连接有支撑座，所述支撑座的外壁滑动连接有滑块，所述滑块的下表面固定连接有连接件，所述连接件的下表面固定连接有铆接模具，所述铆接模具的内部设置有产品ZIF，所述搭载主体的上表面固定连接有滑杆，所述滑杆的顶部滑动连接有定位板，所述定位板的内壁设置有产品本体。
天眼查资料显示，苏州海泰斯半导体检测设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70万美元。通过天眼查大数据分析，苏州海泰斯半导体检测设备有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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