长兴半导体取得基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统专利
创始人
2025-07-01 23:10:17
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金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“基于引线键合实现存储芯片的封装方法及系统”的专利,授权公告号CN119650438B,申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示,广东长兴半导体科技有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析,广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息88条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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