香港科技大学深港协同创新研究院等申请电路分析相关专利，提高电路分析准确性
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2025-07-02 00:09:48
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，香港科技大学深港协同创新研究院（深圳福田）;上海芯联科电子科技有限公司申请一项名为“电路分析方法、装置、电子设备及计算机程序产品”的专利，公开号CN120235090A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请实施例适用于数字电路技术领域，提供了一种电路分析方法、装置、电子设备及计算机程序产品，所述方法包括：获取待分析电路在不同描述方式下的描述信息；不同描述方式下的描述信息至少包括文字描述方式对应的功能摘要、图形描述方式对应的电路图以及编程语言描述方式对应的硬件描述语言；对基于描述信息得到的单模态特征进行特征融合，生成待分析电路的融合特征；将融合特征输入至分析模型，生成待分析电路对应的分析结果；分析电路对应的分析结果包括待分析电路对应的关联电路和/或待分析电路对应的预测指标。

来源：金融界

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