金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司取得一项名为“晶圆卡环的检测装置”的专利,授权公告号CN223052111U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体加工技术领域,公开一种晶圆卡环的检测装置。其中晶圆卡环的检测装置包括检测台、检测单元和承接单元,检测单元设置于检测台,检测单元包括相互间隔设置的第一检测板和第二检测板,第一检测板和第二检测板之间设置有检测间隙,检测间隙大于晶圆卡环厚度预设值设置;承接单元设置于检测台,合格的卡环能自检测间隙下落至承接单元。
天眼查资料显示,威讯联合半导体(德州)有限公司,成立于2013年,位于德州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析,威讯联合半导体(德州)有限公司参与招投标项目29次,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界